在剛剛結(jié)束的2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了很多故事。一方面，持續(xù)蔓延的芯片短缺給整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)很大困擾，也給全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。另一方面，受疫情影響，遠(yuǎn)程辦公相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求大增，數(shù)據(jù)中心、人工智能、5G通信，以及新能源汽車(chē)等領(lǐng)域加速發(fā)展，促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。
2022年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展？全球供應(yīng)鏈短缺何時(shí)可以緩解？各國(guó)政府會(huì)如何推動(dòng)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？這些都是行業(yè)非常關(guān)心的。近日，廣電計(jì)量技術(shù)專家李汝冠接受中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)媒體《半導(dǎo)體芯科技》雜志的專訪，分享對(duì)于這些問(wèn)題的分析和看法。
廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司半導(dǎo)體技術(shù)副總監(jiān)
李汝冠
采訪嘉賓
電子科技大學(xué)博士，高級(jí)工程師，半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域近10年工作經(jīng)驗(yàn)，曾獲工信部“國(guó)防科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)”，廣東省人社廳“2020年度廣東省百名博士博士后創(chuàng)新人物”，主持省部級(jí)科研項(xiàng)目三項(xiàng)、參與重大課題研究六項(xiàng)，授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利7件、實(shí)用新型專利1件，發(fā)表學(xué)術(shù)論文二十余篇，其中SCI收錄15篇。
SiSC：請(qǐng)展望一下2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景。
2020年下半年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題一直困擾著全球市場(chǎng)，但全球半導(dǎo)體廠商也在紛紛擴(kuò)產(chǎn)。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年前11個(gè)月全球半導(dǎo)體年度累計(jì)銷(xiāo)售量達(dá)1.05萬(wàn)億，創(chuàng)下了歷史最高紀(jì)錄。這表明全球的芯片制造商已經(jīng)大幅提高了產(chǎn)量，以滿足日益高漲的高需求。我們認(rèn)為，雖然伴隨著全球建廠產(chǎn)能逐步釋放，但由于前期芯片短缺嚴(yán)重，芯片缺口市場(chǎng)依然存在。如果國(guó)內(nèi)外疫情形勢(shì)不出現(xiàn)大的波動(dòng)，供應(yīng)緊張的部分，預(yù)計(jì)在2022年會(huì)有所緩和，在 2年左右會(huì)趨于平穩(wěn)。
SiSC：您認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)即將面對(duì)怎樣的挑戰(zhàn)？
在市場(chǎng)規(guī)模方面，在全球半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)的情況下，供需缺口將逐漸縮小。中國(guó)市場(chǎng)也處于全球市場(chǎng)之下，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持下，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，涌現(xiàn)出許多新的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)，原有半導(dǎo)體企業(yè)也紛紛增加產(chǎn)能。但從產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展規(guī)律來(lái)看，過(guò)去數(shù)十年半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的周期性規(guī)律，當(dāng)前投資、擴(kuò)產(chǎn)火熱，長(zhǎng)期來(lái)看，當(dāng)產(chǎn)能快速增長(zhǎng)造成產(chǎn)品價(jià)格下降、或者需求不景氣，逐漸出現(xiàn)供過(guò)于求的情況時(shí)，有可能出現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)能過(guò)剩情況。
在質(zhì)量技術(shù)方面，當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求量大，但國(guó)產(chǎn)自給率還比較低。近幾年中國(guó)市場(chǎng)在IC設(shè)計(jì)、材料、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備制造等多個(gè)領(lǐng)域都加大投資、擴(kuò)產(chǎn)力度，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也不斷加快投半導(dǎo)體項(xiàng)目的步伐。但國(guó)產(chǎn)化是一項(xiàng)長(zhǎng)期工程，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)整體發(fā)展時(shí)間較短，在規(guī)模、技術(shù)、性能、品質(zhì)、制程迭代更新等多個(gè)方面較海外龍頭企業(yè)仍有一定差距。同時(shí)，就廣電計(jì)量服務(wù)的半導(dǎo)體企業(yè)情況來(lái)看，產(chǎn)品質(zhì)量仍然是廠商打入市場(chǎng)的關(guān)鍵。因此，如何提升國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量，成為擺在一眾國(guó)產(chǎn)廠商面前的難題，特別是新成立的廠商。如汽車(chē)行業(yè)，雖然目前國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了很多新的元器件廠商，但真正能獲得主機(jī)廠信任、成功裝車(chē)的國(guó)內(nèi)元器件仍然屈指可數(shù)。其背后的原因就在于車(chē)規(guī)電子對(duì)可靠性要求極高，芯片廠家需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累，而國(guó)產(chǎn)新晉元器件供應(yīng)商沒(méi)有足夠的驗(yàn)證數(shù)據(jù)來(lái)證明其可靠性，難以得到汽車(chē)廠商的信任。因此，即使是在“缺芯”的背景下，車(chē)廠對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片仍然持謹(jǐn)慎觀望態(tài)度。因此，提升車(chē)用電子元器件可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量，成為各大芯片廠家突破市場(chǎng)的重中之重。
SiSC：結(jié)合貴司所經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)，您認(rèn)為2022年產(chǎn)品供應(yīng)鏈將面臨什么問(wèn)題？
我們認(rèn)為，2022年半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈將持續(xù)面臨加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程帶來(lái)的挑戰(zhàn)，以及可能出現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。
廣電計(jì)量在半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量管控上擁有多年技術(shù)積累和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，形成了全壽命周期可靠性設(shè)計(jì)、分析、評(píng)估及試驗(yàn)技術(shù)服務(wù)，可提供半導(dǎo)體可靠性驗(yàn)證與評(píng)價(jià)解決方案。廣電計(jì)量擁有30多名博士，400多名碩士，并設(shè)有技術(shù)研究院，牽頭承擔(dān)了國(guó)家工信部“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”，該項(xiàng)目將圍繞關(guān)鍵實(shí)施目標(biāo)，開(kāi)展集成電路應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)建設(shè)，推動(dòng)芯片在重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域規(guī)模化應(yīng)用，建立覆蓋醫(yī)療器械、手機(jī)、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的芯片測(cè)評(píng)認(rèn)證體系，建立芯片測(cè)試參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)和芯片應(yīng)用信息數(shù)據(jù)庫(kù)，為行業(yè)企業(yè)提供綜合服務(wù)，推進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)，以解決國(guó)產(chǎn)集成電路“不敢用、不會(huì)用、不想用”的難題，為國(guó)產(chǎn)集成電路保駕護(hù)航。
SiSC：國(guó)家出臺(tái)半導(dǎo)體行業(yè)扶持政策，您認(rèn)為如何充分從中受益，這對(duì)貴司業(yè)務(wù)發(fā)展有何指導(dǎo)作用？
近年來(lái)，我國(guó)出臺(tái)了一系列政策法規(guī)，從產(chǎn)業(yè)定位、戰(zhàn)略目標(biāo)、稅收等各方面實(shí)施鼓勵(lì)，來(lái)促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展。廣電計(jì)量不僅是檢測(cè)試驗(yàn)服務(wù)供應(yīng)商，更是科研與咨詢服務(wù)提供商，作為國(guó)有檢測(cè)機(jī)構(gòu)，我們將緊跟國(guó)家政策導(dǎo)向，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中秉承國(guó)企擔(dān)當(dāng)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的檢測(cè)服務(wù)、檢測(cè)技術(shù)研究、科研咨詢等專業(yè)技術(shù)服務(wù)。國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的扶持，支持我國(guó)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的快速、健康發(fā)展，也必將爆發(fā)出大量檢測(cè)、認(rèn)證、科研及咨詢等需求，公司也將從中受益。
在元器件篩選與國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證方面，公司構(gòu)建了先進(jìn)的國(guó)產(chǎn)化電子元器件的可靠性篩選及量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)能力。元器件篩選是提升電子裝備可靠性的關(guān)鍵手段，廣電計(jì)量提供電子元器件測(cè)試、評(píng)估、質(zhì)量保證的成套方案，幫助企業(yè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)和剔除有缺陷易發(fā)生早期失效的元器件，提高電子元器件的使用可靠性，保障和支撐電子裝備可靠性提升。在半導(dǎo)體集成電路國(guó)產(chǎn)化、小型化、高集成、高性能要求的趨勢(shì)下，半導(dǎo)體行業(yè)引進(jìn)了大量新材料、新工藝和新的器件結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致集成電路更高的缺陷密度，廣電計(jì)量提供超大規(guī)模集成電路動(dòng)態(tài)老煉與測(cè)試技術(shù)服務(wù)，協(xié)助客戶保證及提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量的一致性。同時(shí)，我們還可為應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、通信、智能網(wǎng)聯(lián)的芯片和微波通訊生產(chǎn)企業(yè)提供高效、快速的原材料、元器件、PCB等半導(dǎo)體分立器件的微觀結(jié)構(gòu)、材料成分、電性能綜合測(cè)試及破壞性物理分析、失效分析根因等技術(shù)咨詢、測(cè)試及分析評(píng)價(jià)服務(wù)。
在半導(dǎo)體器件及模塊的質(zhì)量提升工程方面，廣電計(jì)量擅長(zhǎng)功率器件的可靠性驗(yàn)證和失效分析。針對(duì)這些器件在應(yīng)用時(shí)功率密度大、且應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜導(dǎo)致的器件可靠性問(wèn)題，廣電計(jì)量可為5G通信、軌道交通、電動(dòng)汽車(chē)、智能電網(wǎng)、家用電器等領(lǐng)域的IGBT和以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體器件提供可靠性驗(yàn)證服務(wù)，并對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)提供分析和建議。
在車(chē)規(guī)級(jí)芯片AEC-Q認(rèn)證方面，AEC-Q（Automotive Electronics Council-Qualification）作為國(guó)際通用的車(chē)規(guī)級(jí)電子元器件測(cè)試規(guī)范，目前已成為車(chē)用元器件質(zhì)量與可靠性的標(biāo)志。為了保證元器件質(zhì)量與可靠性，汽車(chē)廠和零部件供應(yīng)商通常會(huì)要求電子元器件生產(chǎn)商通過(guò)完整的AEC-Q認(rèn)證。廣電計(jì)量作為已完成AEC-Q100（針對(duì)集成電路）、AEC-Q101（針對(duì)分立半導(dǎo)體器件）、AEC-Q102（針對(duì)分立光電子器件）、AEC-Q104（針對(duì)多芯片組件）、AEC-Q200（針對(duì)無(wú)源元件）完整驗(yàn)證報(bào)告的第三方機(jī)構(gòu)，具備豐富的驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)和完整的試驗(yàn)?zāi)芰Γ⒖蓪?duì)AEC-Q驗(yàn)證過(guò)程的失效品展開(kāi)分析，幫助企業(yè)根據(jù)失效機(jī)理指導(dǎo)產(chǎn)品改進(jìn)升級(jí)。自開(kāi)展車(chē)規(guī)驗(yàn)證以來(lái)，廣電計(jì)量充分發(fā)揮汽車(chē)工業(yè)供應(yīng)鏈串聯(lián)優(yōu)勢(shì)，累計(jì)完成近200個(gè)型號(hào)的車(chē)規(guī)電子元器件驗(yàn)證試驗(yàn)。
SiSC：貴公司在2022年的技術(shù)或產(chǎn)品規(guī)劃是什么？
廣電計(jì)量將持續(xù)瞄準(zhǔn)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)加速業(yè)務(wù)布局及能力建設(shè)，全面提升我們?cè)谠骷Y選與國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證、半導(dǎo)體器件與模塊質(zhì)量提升工程，以及車(chē)規(guī)級(jí)芯片AEC-Q認(rèn)證這三大板塊的檢測(cè)和科研咨詢技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力，并完善半導(dǎo)體材料分析技術(shù)及集成電路量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)能力，加大人才引進(jìn)力度，全方位打造一流的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)檢測(cè)服務(wù)平臺(tái)。
SiSC：回顧2021年，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展如何？貴公司又取得了怎樣的成績(jī)？
回顧2021年，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，我司作為目前國(guó)內(nèi)覆蓋芯片種類(lèi)最多、技術(shù)能力最全面的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一，半導(dǎo)體檢測(cè)相關(guān)服務(wù)訂單也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。無(wú)論是集成電路芯片、激光芯片、還是第三代半導(dǎo)體SiC芯片，都涌現(xiàn)出一大批測(cè)試驗(yàn)證需求，以車(chē)規(guī)芯片測(cè)試驗(yàn)證為例，2021年我司承接了包括MCU、電源管理、安全芯片、運(yùn)放芯片、SiC芯片、激光雷達(dá)芯片、LED芯片等在內(nèi)的數(shù)十個(gè)型號(hào)的車(chē)規(guī)芯片驗(yàn)證訂單，訂單量實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。